2020年9月27日，成都振芯科技股份有限公司与西安交通大学“西安交大——振芯科技集成电路创新研究院”签约仪式在西安交通大学中国西部科技创新港隆重举行。西安交通大学副校长郑庆华先生与振芯科技执行总经理杨国勇先生共同为“西安交通大学——振芯科技集成电路创新研究院”揭牌。

本次签约，标志着双方在学术科研领域、人才合作领域达成战略合作，并缔结长期紧密合作关系的正式开始。双方合作将本着“资源共享、优势互补、合作双赢、共同发展”的宗旨，充分利用振芯科技的技术平台优势、西安交通大学的专家技术资源优势和人才资源优势，结合双方发展需求，在集成电路科研与人才培养等方面开展全方位合作，实现双方合作共赢！